文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1598046407556031473&wfr=spider&for=pc"

匯合電路PCB制造商18-04-1809:55在設計PCB（印制電路板）時，PCB多層電路板廠家需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面！今天我們談一談pcb多層電路板廠家對PCB疊層設計要考慮的相關因素吧！。在設計PCB（印制電路板）時，PCB多層電路板廠家需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而PCB的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求。對于大多數的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜情況等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路通常采用多層板設計。1. 分層在多層PCB中，通常包含信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，他們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。在PCB多層線路板生產中，多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產生的直接輻射。2. 確定單電源參考平面（電源平面）使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤以及過孔都將嚴重的影響去耦電容的效果，這就要求設計時必須考慮鏈接去耦電容的走線盡量短而寬，連接到過孔的導線也應盡量短。例如，在一個高速數字電路中，可以將去耦電路放置在PCB的頂層，將第二層分配給高速數字電路（如處理器）作為電源層，將第三層作為信號層，將第四層設置成數字高速電路地。此外，要盡量保證由同一個數字高速器件所驅動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數字器件的供電電源層。3. 確定多電源參考平面多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區域，如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現縫隙，對于高速數字信號，這種不合理的返回路徑設計可能會帶來嚴重的問題，因此要求高速數字信號布線應該遠離多電源參考平面。4. 確定多個接地參考平面（接地平面）多個接地平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMI。接地平面和電源平面應該緊密耦合，信號層也應該和鄰近的參考平面緊密耦合，減少層與層之間的介質厚度可以達到這個目的。怎么樣？經過線路板廠家帶大家一起學習之后，你是不是對PCB多層電路板廠家之PCB的疊層設計——PCB多層電路板廠家有話說有了一定的了解了呢！點滴學習匯聚成海哦！匯合電路PCB制造商最近更新：18-04-1809:55簡介:電路板加工廠，PCB快速打樣，電路板定做

關鍵字標籤：http://enus.cheer-time.com.tw/